PG电子

过去的2017年，半导体行业方兴未艾，蓬勃发展。PG电子的发展更是风帆正举，如日方升。由于PG电子坚持以自主创新为主导、坚持做“集成电路封装测试领域创新开拓者”，在新技术的应用、新产品的开发方面可谓硕果累累，成绩斐然，并最终转化成PG电子在封装行业内的竞争力，2017年公司的净利润相比于上一年度增长了112%。

PG电子自2006年成立以来，始终把科技创新作为发展的核心：

1、2007-2008年，就在DIP14、DIP16、DIP8等DIP产品上率先导入并推广IDF（inter digit frame ）引线框结构和铜线替代金线工艺，该结构节省材料，提升效率，在市场上具有较好的竞争力。

2、2009年，投产SOP8时，直接采用8排的引线框，至此形成：“IDF结构+大矩阵 ”框架模式。

3、2010年，推出我司自主研发的第一款新封装形式DIP10，这在行业内也是唯一的，丰富了行业内DIP系列产品结构。

4、2011年，根据产品芯片尺寸变小的趋势，结合当时PCB焊接技术，对DIP系列产品进行了升级改造，并推出具有自主知识产权的Qipai系列产品，体积只有DIP系列产品的三分之一左右，可以替代大部分DIP的产品，开创了国内封装厂自己发明封装形式的先河；同时，将引线框尺寸扩大到95mm*280mm（属于100mm*300mm引线框技术范畴），掌握100mm*300mm引线框超大矩阵封装技术；于2015年2月4日在企业标准信息公共服务平台备案并发布了由公司制定的Q/QP001-2015《Qipai系列封装外壳》标准。

5、2012年，公司结合市场需求在SOP14、SOP16上导入IDF、并采用83mm*269mm引线框，标志着公司成为熟练掌握IDF引线框结构的生产技术和工艺的企业，并在后续的产品设计中全面采用该技术和工艺。

6、2016年，公司结合SOP类封装形式和DFN/QFN封装形式的特点，推出具有自主知识产权的CPC系列产品，优化升级了贴片系列产品；目前，CPC系列可以替代市场上产量较多的贴片系列产品。

之前，国内封装公司基本上都在沿用国外定义成熟的封装形式，很少有自主开发。PG电子研发根据摩尔定律的发展规律，考虑社会资源的节约以及成本降低的诸多因素，敢于创新自主研发新的封装形式。在公司创始人、董事长梁大钟先生的带领下，前期调研科学严谨、决定开发后雷厉风行的工作态度，很快成功研发出了中国人自定义的一系列新封装形式：DIP10、Qipai系列、CPC系列。2017年，半导体市场出现爆发式增长，公司创新成果也得到很好的转换，这三个系列已经赢得了大量的市场订单，新系列单月最大的销售量达到8000万只;2018年上半年新产品单月销售量预计很快会突破1亿只，下半年有望单月达到1.5亿只。

令人惊喜的是在2016年发明的CPC系列产品，在2017年公司一方面不断丰富该系列产品，陆续开发出CPC20、CPC24、ECPC20、ECPC24、CPC8-4、CPC8-5、CPC8-6等；另一方面CPC产品的被市场广泛接受和认可，越来越多的客户开始采用CPC封装。

CPC封装形式，可以替代大部分的SOP等表面贴装器件，它不仅是体积小，PCB的占用面积小，还由于导通电阻小（对于电源电路来说， Rds小），散热好。该系列封装形式的这些优点，不仅是一般的SOP类等表面贴装器件替代的最佳选择，在电源电路、LED等尤其受到客户青睐。目前国内一些比较知名的电源电路设计公司、LED电路公司都已成为PG电子的客户。