公司简介
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    代码:688216


    工序

    Process


    能力

    Capability

    磨划片

    Grinding


    最大晶圆直径

    Max. wafer diameter


    12 inch


    最小减薄厚度

    Min. Grinding thickness


    80um


    最小划道宽度

    Min. Scribe line width


    50um

    装片

    Die Attach


    最大晶圆直径

    Max. wafer diameter


    12 inch


    大规模生产:

    点胶工艺最小芯片尺寸

    M/P: Min. Die size for glue process


    0.27 x 0.27mm


    设备精度生产:

    点胶工艺最小芯片尺寸

    Eng.: Min. Die size for glue process


    0.25 x 0.25mm


    最小芯片厚度


    80um


    3D堆叠封装


    2

    键合

    Wire Bond


    大规模生产: 金线最小焊盘尺寸

    M/P: Min. BPO for Gold Wire


    40 x 40um


    设备精度生产: 金线最小焊盘尺寸

    Eng.: Min. BPO for Gold Wire


    36 x 36um


    大规模生产: 金线最小焊盘间距

    M/P: Min. BPP for Gold Wire


    43um


    设备精度生产: 金线最小焊盘间距

    Eng.: Min. BPP for Gold Wire


    40um


    大规模生产: 铜线最小焊盘尺寸

    M/P: Min. BPO for Copper Wire


    40 x 40um


    设备精度生产: 铜线最小焊盘尺寸

    Eng.: Min. BPO for Copper Wire


    37 x 37um


    大规模生产: 铜线最小焊盘间距

    M/P: Min. BPP for Copper W/B


    47um


    设备精度生产: 铜线最小焊盘间距

    Eng.: Min. BPP for Copper W/B


    43um


    金铜线径

    Gold & copper wire  Diameter


    16-50um


    线长

    Wire Length


    0.1-6mm




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