PG电子

工序 Process	能力 Capability
磨划片 Grinding	最大晶圆直径 Max. wafer diameter	12 inch
	最小减薄厚度 Min. Grinding thickness	80um
	最小划道宽度 Min. Scribe line width	50um
装片 Die Attach	最大晶圆直径 Max. wafer diameter	12 inch
	大规模生产: 点胶工艺最小芯片尺寸 M/P: Min. Die size for glue process	0.27 x 0.27mm
	设备精度生产: 点胶工艺最小芯片尺寸 Eng.: Min. Die size for glue process	0.25 x 0.25mm
	最小芯片厚度	80um
	3D堆叠封装	2层
键合 Wire Bond	大规模生产: 金线最小焊盘尺寸 M/P: Min. BPO for Gold Wire	40 x 40um
	设备精度生产: 金线最小焊盘尺寸 Eng.: Min. BPO for Gold Wire	36 x 36um
	大规模生产: 金线最小焊盘间距 M/P: Min. BPP for Gold Wire	43um
	设备精度生产: 金线最小焊盘间距 Eng.: Min. BPP for Gold Wire	40um
	大规模生产: 铜线最小焊盘尺寸 M/P: Min. BPO for Copper Wire	40 x 40um
	设备精度生产: 铜线最小焊盘尺寸 Eng.: Min. BPO for Copper Wire	37 x 37um
	大规模生产: 铜线最小焊盘间距 M/P: Min. BPP for Copper W/B	47um
	设备精度生产: 铜线最小焊盘间距 Eng.: Min. BPP for Copper W/B	43um
	金铜线径 Gold & copper wire  Diameter	16-50um
	线长 Wire Length	0.1-6mm