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针对不同产品，不同 Bond Pad 结构我司开发出对应的铜线、合金线及金线工艺.

For different products and bond pad structure, CPC developed corresponding copper, alloy and gold wire.

铜线（含镀钯铜，金钯铜）规则：

焊丝直径（μm)	普通		BSOB		焊盘结构	最小顶层金属厚度（μm）
	最小焊盘尺寸(μm）	最小焊盘中心距（μm）	最小焊盘尺寸(μm）	最小焊盘中心距（μm）
18	45	55	50	60	①第一层和第二层下无器件或电路，厚度要求按一般标准. ②如有器件或电路，顶层金属层厚度需≥1.0um.	0.8
20	50	60	60	70		0.8
23	60	70	65	75		0.8
25	70	80	75	85		0.8
30	85	100	/	/	若焊盘下有器件或电路，顶层金属层厚度需≥3um（铜线&合金线产品）	1.5
32	90	100	/	/		1.5
38	100	135	/	/		3
42	120	140	/	/		3.5
50	150	170	/	/		4

银合金线设计规则：

焊丝直径（μm)	普通		BSOB		最小顶层金属厚度（μm）
	最小焊盘尺寸(μm）	最小焊盘中心距（μm）	最小焊盘尺寸(μm）	最小焊盘中心距（μm）
20	50	60	55	65	0.6
23	60	70	65	75	0.8
25	65	75	70	80	0.8
30	80	90	/	/	1.5
33	85	95	/	/	1.5
38	100	135	/	/	3
42	120	140	/	/	3.5
50	150	170	/	/	4

金线设计规则：

焊丝直径（μm)	普通		BSOB		最小顶层金属厚度（μm）
	最小焊盘尺寸(μm）	最小焊盘中心距（μm）	最小焊盘尺寸(μm）	最小焊盘中心距（μm）
18	40	55	50	60	0.4
20	50	65	60	70	0.5
23	55	70	65	75	0.6
25	60	80	75	85	0.8
30	70	80	/	/	1
32	75	85	/	/	1.5
38	95	115	/	/	2
42	110	130	/	/	3
50	130	150	/	/	3.5