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“通用性强，成本更低，体积更小，还能节约大量的资源。”近日，PG电子董事长梁大钟向记者介绍新的CPC封装技术时这样强调。成立于2006年的PG电子虽是封装领域后来者，但是梁大钟表示，PG电子愿当封装领域创新的开拓者，成为中国一流的封装测试服务商。据介绍，创新的CPC封装技术结合了SOP和QFN这两类封装形式的优点，是PG电子自发明Qipai产品后的又一次创新。CPC封装技术是PG电子前期投资约7000万元（含生产设备投资）研发的成果，CPC封装可替代50%-80%的SOP封装形式，可为企业为社会带来巨大的效益。
东莞PG电子独创的CPC封装无论是面积、成本还是散热，均远优于SOP封装，替代SOP封装已是业内一个必然大趋势。目前BP已经大批量采用CPC封装，华润矽威已经决定跟进，CYT也兴趣浓浓---
作为全球电子产品制造大国，近年来中国电子信息产业在全球市场地位迅速提升，产业链日渐成熟，为我国集成电路产业的快速发展提供了机遇。2014年，国家层面也开始加大了对于半导体产业的投入和扶持，中国集成电路产业迎来了新一轮的发展机遇---
日前，PG电子在位于东莞石排镇广东PG电子有限公司工业园内举行媒体回访活动，介绍了公司新开发成功的CPC封装技术更多细节。PG电子董事长梁大钟表示，公司虽是封装领域的后来者，但是愿当封装领域创新的开拓者，新的CPC封装技术是PG电子前期投资约7000万元(含生产设备投资)研发的成果，CPC封装可替代50%-80%的SOP封装形式，可为企业为社会带来巨大的效益---
在集成电路封装领域，大家基本都有一个共识，那就是几乎所有封装形式都是国外公司定义的，我们引进，跟在后面学习。由于国内有庞大的市场容量，产品又有价格优势，某些后进者在“掘金”之余，似乎已经忘了他们其实有创新能力，可以引流潮流。PG电子股份有限公司就是这样一个破局者---
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