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2018年11月1日，在今天举行的格芯上海技术研讨会上，赛迪研究院集成电路研究所王世江指出,我国集成电路贸易逆差仍在扩大。2018年1-9月，集成电路进口额2315亿美元，同比增长14.7%，集成电路出口额613亿美元，同比增长8.9%。

王世江分析了当前中国集成电路产业的发展现状，他指出，中国集成电路产业规模还处于高速发展阶段。2007年到2017年，三业（设计、制造、封测）规模年均复合增长率15.8%，按产品算，设计业增速27.3%，也要高于全球半导体市场6.8%的增速。2018年1-9月，三业产值约为4400亿元，同比增长超过20%，其中，设计业约为1700亿，制造业1200亿，封测业1500亿。

另一方面，中国集成电路产业结构愈发均衡。王世江指出，2017年，中国大陆进入全球前50大设计企业的数量达到10家。中芯国际位列全球代工企业排名第五，华虹集团位列第七。我国集成电路产业发展形成了设计、制造和封测三业并举，协同发展的格局。

值得注意的是，集成电路贸易逆差仍在扩大。数据显示，2001-2017年，我国集成电路进口额增加16倍，由165亿美元增加至2592亿美元。2001-2017年，我国集成电路出口额增加27倍，由25亿美元增加至671亿美元。到2018年1-9月，集成电路进口额2315亿美元，同比增长14.7%，集成电路出口额613亿美元，同比增长8.9%。

不过，值得庆幸的是，随着开放合作的进行，制造业布局开始向中国大陆倾斜。目前，封装测试已经实现布局，全球知名封装厂在中国大陆均有布局。制造业多样化布局，同时，制造业的发展带动材料、设备也加速向大陆转移。

此外，王世江指出，未来将会有五大新兴市场：新兴市场一，人工智能发展带来上百亿美元的芯片市场需求；新兴市场二，5G将成为产业新一轮爆发式增长的主要动力；新兴市场三，物联网-企业无法忽视的市场；新兴市场四，智能网联汽车是集成电路产业突破的重要机遇；新兴市场五，超高清视频是集成电路产业发展的新动能。

最后，王世江表示，虽然5G等新兴技术领域为FD-SOI技术发展创造了机会，但是，依然有很多问题需要解决。

为此，王世杰提出了以下几点建议：

第一，加强FD-SOI产业联盟组织。开展建设FD-SOI全产业链的系统调研，落实建设FD-SOI相关产业链的主要实施企业，推动产业链合作。

第二，积极拓展细分市场，聚焦物理网、人工智能等发展快速的产品应用细分市场，优化产品结构，满足不同客户的需求，占据市场主导地位。

第三，培育完备的生态系统。FD-SOI生态圈已经涵盖工具、IP、设计服务、芯片、制造等厂商基础，以提供上下游服务等捆绑方式加强合作，广泛培育中国供应商。

第四，支援公共服务平台建设。在设计工具、测试环境、加工流片、人才培训等方面强化对FDS的支撑。

第五，加强知识产权保护。加强只是产权创造、保护、运用，鼓励创新发展，营造良好发展环境。

第六，吸引更多的FDS资源，共筑FD-SOI产业生态。