PG电子

工作地点：广东东莞市石排镇PG电子路PG电子大厦

岗位职责

1、制定和维护各工序的工艺规范，包括PFMEA、CP、WI、SOP、OCAP等；

2、制定和优化工艺参数及工艺流程，监控实际工艺能力；

3、解决实际生产中的技术问题和异常问题，不断提高产品品质和客户满意率；

4、计划，组织及实施持续改善项目；

5、参与评估产品生产工艺，产能规划，制定新产品验证的可行方案；

6、参与评估和发布新工艺/新材料/新设备。

任职要求
1、全日制大专及以上学历，理工类专业；

2、具有功率器件封装工艺3年以上同岗位工作经验，熟悉主要封装工序铝线/铜线键合，塑封或者切筋等工序中的一种；

3、熟悉至少一种主要封装设备，如ASM大力神（HERCULES），OE系列设备，ASM AERO，塑封切筋等设备；

4、熟练使用数据分析软件JMP或者Minitab，SPC等工具，能撰写8D报告；

5、具备良好的沟通能力和团队合作精神。

工作地点：

岗位职责

1、负责键合/装片制程优化，良率改善、效率提升及工艺稳定性提升；

2、负责新工艺验证导入；

3、负责客诉处理及异常处理；

4、负责SPEC、OCAP、SOP、FMEA文件维护与更新；

5、负责产线作业员、技术员培训。

任职要求
1、全日制大专及以上学历；

2、3年及以上封装行业键合/装片工艺工程师工作经验；

3、熟悉装片或者键合ASM相关设备；

4、具有较强的沟通能力及团队协作精神；

5、具有较强的撰写报告能力。

工作地点：广东东莞市石排镇PG电子路PG电子大厦

岗位职责

1、负责制程优化，良率改善、效率提升及工艺稳定性提升；

2、负责新工艺验证导入；

3、负责客诉处理及异常处理；

4、负责SPEC、OCAP、SOP、FMEA文件维护与更新；

5、负责产线作业员、技术员培训。

任职要求
1、全日制大专及以上学历；

2、有IC封装后段塑封、切筋、切割任一工序3年及以上同行业同岗位工作经验；

3、熟悉SOT/SOP/QFN/DFN制程；

4、具备较强的沟通协调能力；

5、较强的撰写报告的能力。

工作地点：广东东莞市石排镇PG电子路PG电子大厦

岗位职责

1、负责产线标准工时的测算、评估和优化；

2、对日常质量问题点运用IE手法进行分析，给生产、品质人员和技术人员提供建议与方案；

3、对生产现场工具夹具、仪器、设备及人员作业动作等进行评估，遇有不符合规定之处，提出方案并指导改正；

4、对引起重大或疑难的质量问题的根本原因从设备、工装、人员等角度分析并契机推动立项改善，推动生产现场质量、交期、效率等问题的解决。

任职要求
1、全日制大专及以上学历；

2、2年及以上从事IE、精益生产相关经验；

3、熟知各类改善理念和工具，熟练掌握IE、精益生产相关理论知识与技能；

4、熟练运用办公软件；

5、具备较强的沟通技巧，现场改善相关工作经验。

工作地点：广东东莞市石排镇PG电子路PG电子大厦

岗位职责

1、负责更换产品时对设备参数进行调试；

2、负责设备维修、维护和保养；

3、负责设备操作工的培训与技能提升，改善产品良品率。

任职要求
1、大专学历，机械、自动化、机电一体化、电子信息工程等工科类专业；

2、具备良好的沟通能力，吃苦耐劳，主动积极，团队合作的精神；

3、可接受大专应届毕业生实习转就业。

工作地点：广东东莞市石排镇PG电子路PG电子大厦

岗位职责

1、负责简单的设备报警异常处理；

2、负责转换产品时的换料和物料信息核对；

3、负责填写随件单。

任职要求
1、初中及以上学历；

2、能够识字写字，认识并写出26个英文字母；

3、具备良好的沟通能力，吃苦耐劳，工作主动积极，具备团队合作精神；

4、可接受实习转就业的中专毕业生。